英特爾：2025年重奪制程技術領先地位

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近段時間以來，圍繞半導體巨頭英特爾有很多傳聞，而英特爾自身卻很少直面媒體透露自身所思所想。按照英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳的話來說，就是“很長時間沒有聽到英特爾真正的聲音了”。

在2月24日于北京舉行的2023年英特爾中國戰略媒體溝通會上，王銳攜英特爾中國一眾高管，與媒體進行了坦率的交流，首次系統闡述了英特爾中國邁入2.0階段后的戰略和進展。

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王銳發表演講。英特爾供圖

英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）上任以來，提出了IDM2.0戰略，進一步明確產品設計、制造工藝、代工等業務戰略及長期演進路線圖，而轉型必然要經歷陣痛。“英特爾現在確實面臨著各種各樣的挑戰，如地緣政治、市場逆風、行業競爭、供應鏈等外部因素，以及尖端制程、業務轉型、業績表現、產品進展等內部因素。”王銳坦言。然而，像英特爾這樣大型半導體公司的轉型，乃至任何大公司的轉型都要經過4~5年。“所以我們不能以‘一時一事’來衡量像英特爾這樣的公司。”

王銳表示，英特爾正在從三個方面推進IDM2.0戰略。首先是制程方面的創新及代工業務發展。“我們正在按照‘四年五個節點’的速度向前推進，致力于在2025年重新取得制程技術的領先地位，現在進展相對順利。”此外，通過“系統級代工”，即提供晶圓制造、封裝、芯粒、軟件等一攬子解決方案，“目前全球需要晶圓代工的10家最大客戶中，有7家正與我們積極探索合作，代工業務持續增長，包括有43家潛在客戶和生態伙伴正在測試芯片”。

其次是致力于通過架構創新提升競爭優勢。王銳告訴記者，英特爾的處理器，從單體式架構設計邁向分布式設計，并通過領先的封裝技術進行連接。“一個成功的例子，就是剛發布的第四代英特爾至強處理器，在一個封裝上集成了4個單元，并采用了EMIB先進封裝技術。又如，第13代英特爾酷睿 i9-13900KS，是英特爾為PC界帶來的首款‘突破頻率天花板’的處理器。”據悉，英特爾在PC市場的份額2022年下半年已有所增長，預計2023年會繼續保持良好勢頭。

最后是擴展產品布局，擴大潛在市場規模。“比如，我們推出了GPU芯片，包括消費級獨立顯卡、數據中心GPU等。”王銳說。

此前，英特爾中國宣布戰略升級，即從Intel China 1.0時代轉到Intel China 2.0時代。具體來說，就是更好地整合全球資源支持本地運營，更加針對本土驅動的創新展開更深入合作，為中國的產業伙伴提供更有力的支持。