DSO集成電路的封裝特點

<td id="wa4yw"><kbd id="wa4yw"></kbd></td><noscript id="wa4yw"><source id="wa4yw"></source></noscript> <bdo id="wa4yw"><kbd id="wa4yw"></kbd></bdo><input id="wa4yw"></input>

發布時間：2023-03-15 13:13 原文鏈接： DSO集成電路的封裝特點

DSO(dual small out-lint)雙側引腳小外形封裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。

其他網友還關注過

DSO集成電路的封裝特點
FQFP集成電路的封裝特點
MFP集成電路的封裝特點
OPMAC集成電路的封裝特點
PFPF集成電路的封裝特點
QTP集成電路的封裝特點
QFH集成電路的封裝特點
MSP集成電路的封裝特點
MQUAD集成電路的封裝特點
DIL集成電路的封裝特點

更多與 DSO集成電路的封裝特點相關的新聞

<td id="wa4yw"><kbd id="wa4yw"></kbd></td><noscript id="wa4yw"><source id="wa4yw"></source></noscript> <bdo id="wa4yw"><kbd id="wa4yw"></kbd></bdo><input id="wa4yw"></input>

XVideos