聚焦離子束（FIB）原理及其在失效分析中的應用
隨著集成電路技術的不斷發展，其芯片的特征尺寸變得越來越小，器件的結構越來越復雜，與之相應的芯片工藝診斷、失效分析、器件微細加工也變得越來越困難，傳統的分析手段已經難以滿足集成電路器件向深亞微米級、納米級技術發展的需要。FIB技術的出現實現了超大規模集成電路在失效分析對失效部位的精密定位，是大規模集成電路失效分析的基礎。現在FIB 的加工精度可達到深亞微米級、納米級。FIB系統大體上可以分為三個主要部分：離子源、離子束聚焦/掃描系統和樣品臺，如圖1所示。離子源位于整個系統的頂端, 離子經過高壓抽取、加速并通過位于離子柱腔體內的靜電透鏡、四極偏轉透鏡以及八極偏轉透鏡,形成很小的離子束斑(可達到5nm), 轟擊位于樣品臺上的樣品。 FIB技術可以在SEM高分辨率的清晰圖像下，使用離子束刻蝕，可以非常精確地在器件特定微區制作剖面，而且FIB對所加工的樣品材料沒有限制，還可以邊刻蝕邊利用SEM及時觀察進展情況，使得加工......閱讀全文
聚焦離子束的工作原理
液態金屬離子源離子源是聚焦離子束系統的心臟，真正的聚焦離子束始于液態金屬離子源的出現，液態金屬離子源產生的離子具有高亮度、極小的源尺寸等一系列優點，使之成為目前所有聚焦離子束系統的離子源。液態金屬離子源是利用液態金屬在強電場作用下產生場致離子發射所形成的離子源[1、2]。液態金屬離子源的基本結構如圖
【分享】FIB－聚焦離子束分析
FIB介紹聚焦離子束技術（Focused Ion beam，FIB）是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面，實現材料的剝離、沉積、注入、切割和改性。隨著納米科技的發展，納米尺度制造業發展迅速，而納米加工就是納米制造業的核心部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚
聚焦離子束系統知多少？
納米科技是當今國際上的一個熱點。納米測量學在納米科技中起著信息采集和分析的不可替代的重要作用，納米加工是納米尺度制造業的核心，發展納米測量學和納米加工的一個重要方法就是電子束，離子束技術。近年來發展起來的聚焦離子束納米加工系統用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，結合掃描電子顯微鏡實時觀察，開辟了從
聚焦離子束的工作原理
?? 液態金屬離子源離子源是聚焦離子束系統的心臟，真正的聚焦離子束始于液態金屬離子源的出現，液態金屬離子源產生的離子具有高亮度、極小的源尺寸等一系列優點，使之成為目前所有聚焦離子束系統的離子源。液態金屬離子源是利用液態金屬在強電場作用下產生場致離子發射所形成的離子源[1、2]。液態金屬離子源的基本結
聚焦離子束（FIB）技術介紹
1.引言?????隨著納米科技的發展，納米尺度制造業發展迅速，而納米加工就是納米制造業的核心部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離子束（FIB）技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數電子顯微鏡實時觀察，成為了納米級分析、制造的主要方法。目
Zeiss－FIB聚焦離子束－共享
儀器名稱：聚焦離子束 Zeiss FIB儀器編號：16005806產地：德國生產廠家：蔡司型號：Auriga出廠日期：201506購置日期：201603所屬單位：材料學院>材料中心 >電鏡中心放置地點：主樓東配樓11-112固定電話：固定手機：固定email：聯系人：王永力（010-62773015
聚焦離子束的工作原理
液態金屬離子源離子源是聚焦離子束系統的心臟，真正的聚焦離子束始于液態金屬離子源的出現，液態金屬離子源產生的離子具有高亮度、極小的源尺寸等一系列優點，使之成為目前所有聚焦離子束系統的離子源。液態金屬離子源是利用液態金屬在強電場作用下產生場致離子發射所形成的離子源[1、2]。液態金屬離子源的基本結構如圖
TEM制樣聚焦離子束法
聚焦離子束法適用于半導體器件的線路修復和精確切割。聚焦離子束系統（FIB），利用源自液態金屬鎵的離子束來制備樣品。通過調整束流強度，FIB可以對樣品的指定區域進行快速和極精細的加工。其匯聚掃描方式可以是矩形、線形或點狀。FIB可以制備供掃描透射電鏡觀測用的各種材料的薄膜樣品。
Zeiss－FIB聚焦離子束共享應用
儀器名稱：聚焦離子束 Zeiss FIB儀器編號：16005806產地：德國生產廠家：蔡司型號：Auriga出廠日期：201506購置日期：201603所屬單位：材料學院>材料中心 >電鏡中心放置地點：主樓東配樓11-112固定電話：固定手機：固定email：聯系人：王永力（010-62773015
聚焦離子束技術（FIB）技術應用
?? 聚焦離子束技術（Focused Ion beam，FIB）是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面，實現材料的剝離、沉積、注入、切割和改性。隨著納米科技的發展，納米尺度制造業發展迅速，而納米加工就是納米制造業的核心部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發展起來的聚焦離
聚焦離子束加工中的主要缺陷
聚焦離子束(FIB)是一種微納米加工技術，其基本原理與掃描電子顯微鏡(SEM)類似，采用離子源發射的離子束經過加速聚焦后作為入射束，高能量的離子與固體表面原子碰撞的過程中可以將固體原子濺射剝離，因此，FIB更多的是被用作直接加工微納米結構的工具。結合氣體注入系統(GIS)，FIB可以輔助進行化學氣相
聚焦離子束（FIB）直寫技術研究
現代半導體制造業迅速發展，對產品的質量要求越來越高，對相關的微分析技術的要求也越來越高。除了IC 制造以外，納米結構在新元件上應用越來越多，特別是納米光子和納米光學。聚焦離子束（Focused Ion Beam，FIB）系統是在常規離子束和聚焦電子束系統研究的基礎上發展起來的，除具有掃描電子顯微鏡具
聚焦離子束在ITO表面缺陷的應用
1. 引言失效樣品為手機顯示屏，具體失效位置在前端IC位置，失效現象是ITO出現出現腐蝕導致顯示異常，如下圖所示，需具體分析失效的原因。?圖1.ITO表面缺陷SEM觀察圖?2. 試驗與結果?圖2.失效位置截面觀察圖圖3.正常位置截面觀察圖圖4.失效位置EDS測試譜圖圖圖5.正常位置EDS測試譜圖圖?
聚焦離子束法制備冷凍含水超薄切片
低溫電子斷層成像三維重構（cryo-ET）技術是發展結構生物學和細胞生物學重要的研究手段。該技術可以得到更真實的接近天然狀態的細胞內部高分辨率的三維結構以及蛋白質大分子定位及相互作用的信息，是蛋白質組學研究的重要輔助手段被成為“可視化蛋白質組學”（Visual Approach to Prote
聚焦離子束顯微鏡FIB都有哪些功能？
聚焦離子束顯微鏡FIB主要用途: 芯片的電路修補、斷面切割、透射電鏡樣品制備。聚焦離子束顯微鏡FIB應用范圍: 1.定點切割 2.穿透式電子顯微鏡試片 3.IC線路修補和布局驗證 4.制程上異常觀察分析 5.晶相特性觀察分析 6.故障位置定位用被動電壓反差分析。在各類應用中，以線路修補和布局驗證這一
中科院688萬采購聚焦離子束刻蝕機
一、項目編號：OITC-G240320572（招標文件編號：OITC-G240320572） 二、項目名稱：中國科學院合肥物質科學研究院聚焦離子束刻蝕機采購項目 三、中標（成交）信息 供應商名稱：廣東省中科進出口有限公司 供應商地址：廣東省廣州市越秀區先烈中路100號大院9號樓102房自
聚焦離子束顯微鏡的基本功能
? 1. 定點切割(Precisional Cutting)-利用離子的物理碰撞來達到切割之目的。 廣泛應用于集成電路(IC)和LCD的Cross Section加工和分析。 2. 選擇性的材料蒸鍍(Selective Deposition)-以離子束的能量分解有機金屬蒸氣或氣相絕緣材料，在局部區
清華大學儀器共享平臺Zeiss－FIB－聚焦離子束
儀器名稱：聚焦離子束 Zeiss FIB儀器編號：16005806產地：德國生產廠家：蔡司型號：Auriga出廠日期：201506購置日期：201603樣品要求：FIB樣品要求：制備TEM樣品要求：直徑12.5mm以內，高度2mm以內，拋光級別0.5um以上。其他FIB加工要求：直徑32.5mm以內
清華大學儀器共享平臺Zeiss－FIB－聚焦離子束
儀器名稱：聚焦離子束 Zeiss FIB儀器編號：16005806產地：德國生產廠家：蔡司型號：Auriga出廠日期：201506購置日期：201603所屬單位：材料學院>材料中心 >電鏡中心放置地點：主樓東配樓11-112固定電話：固定手機：固定email：聯系人：王永力（010-62773015
聚焦離子束（FIB）原理及其在失效分析中的應用
隨著集成電路技術的不斷發展，其芯片的特征尺寸變得越來越小，器件的結構越來越復雜，與之相應的芯片工藝診斷、失效分析、器件微細加工也變得越來越困難，傳統的分析手段已經難以滿足集成電路器件向深亞微米級、納米級技術發展的需要。FIB技術的出現實現了超大規模集成電路在失效分析對失效部位的精密定位，是大規模集成
聚焦離子束顯微鏡(FIB)機臺和測試方法簡介
工作原理聚焦離子束顯微鏡(FIB)的利用鎵(Ga)金屬作為離子源，再加上負電場?(Extractor)?牽引尖端細小的鎵原子，而導出鎵離子束再以電透鏡聚焦，經過一連串可變孔徑光闌，決定離子束的大小，再經過二次聚焦以很小的束斑轟擊樣品表面，利用物理碰撞來進行特定圖案的加工，一般單粒子束的FIB(Sin
估計600萬！東北大學本級采購聚焦離子束掃描電鏡
近日，東北大學本級發布《東北大學本級聚焦離子束掃描電鏡（進口）公開招標公告》，預計花費6000000.00元采購聚焦離子束掃描電鏡（進口）。詳細信息如下： 一、項目基本情況 項目編號：DDZK202303 項目名稱：聚焦離子束掃描電鏡（進口） 預算金額：600.0000000 萬元（人民幣）
聚焦離子束技術使電鏡分析從二維走向三維
人類對于微觀世界的認知有著漫長的歷史。自300年前第一臺顯微鏡問世以來，人們便開啟了探索微觀世界的大門。隨著科學技術的發展，光學顯微鏡、透射電子顯微鏡和掃描電鏡逐漸作為工具被人們熟知，并且，應科學發展的需求，各項技術均在不斷的創新與發展。如今，作為材料分析的重要工具，電鏡技術已廣泛應用于材料、化工、
1300萬！廈門大學采購聚焦離子束掃描電子顯微鏡
項目概況 廈門大學化學化工學院聚焦離子束掃描電子顯微鏡 招標項目的潛在投標人應在網頁免費下載：https://ztbzx.xmu.edu.cn/info/1172/23883.htm獲取招標文件，并于2023年12月20日 09點00分（北京時間）前遞交投標文件。 一、項目基本情況 項目編
聚焦離子束在LiNbO_3及KTP等晶體上的亞微米刻蝕研究
?? ?正聚焦離子束(focused ion beam,簡寫FIB)是一個微納加工和觀察分析設備。在強電場下金屬離子溢出液態離子源,形成束流,經光圈限束、加速、聚焦、象散校正、偏轉,打到樣品指定點上。利用其濺射效應,FIB可用于樣品表面亞微米尺寸的刻蝕,控制其掃描路徑可以在無掩模下刻蝕任意正聚焦離子
聚焦離子束顯微鏡在芯片設計及加工過程中的應用介紹
1.IC芯片電路修改用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設計者對芯片問題處作針對性的測試,以便更快更準確的驗證設計方案。 若芯片部份區域有問題,可通過FIB對此區域隔離或改正此區域功能,以便找到問題的癥結。FIB還能在最終產品量產之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產品的上市時間。利用
泰斯肯中標吉林大學聚焦離子束電鏡光譜制樣聯用系統
分析測試百科網訊 近日，吉林大學聚焦離子束電鏡光譜制樣聯用系統（JLU-ZC19100）招標采購項目評標工作已結束，功能擴展性要求投標產品可擴展安裝飛行二次質譜儀（TOF-SIMS）或拉曼光譜單元（需提供證明文件及至少兩名國內用戶）。此次采購共計1套，中標品牌：TESCAN SOLARIS，中標
物理所基于聚焦離子束技術構建三維納米結構研究獲進展
作為信息社會進步基礎的微電子器件與電路的發展歷程突出表現為小型化、高密度和多功能化的趨勢。當平面器件的發展遇到技術與理論上的瓶頸時，三維立體器件與電路成為必然的發展方向。三維器件與電路不僅體積小、集成度高, 更重要的是三維結構的引入使之具有更優越的性能、更新穎的效應，以及更廣泛的功能。因此，
聚焦離子束技術可為客戶解決的產品質量問題及注意事項
可為客戶解決的產品質量問題：（1）在IC生產工藝中，發現微區電路蝕刻有錯誤，可利用FIB的切割，斷開原來的電路，再使用定區域噴金，搭接到其他電路上，實現電路修改，最高精度可達5nm。（2）產品表面存在微納米級缺陷，如異物、腐蝕、氧化等問題，需觀察缺陷與基材的界面情況，利用FIB就可以準確定位切割，制
離子束切割拋光儀
離子束切割拋光儀是一種用于材料科學領域的工藝試驗儀器，于2018年5月23日啟用。 技術指標 拋光角度: +10° 到 -10° ，每個離子槍可獨立調節 離子束能量: 100 V 到 8.0 kV 離子束流密度: 10 mA/cm2 峰值 拋光速度: 300 μm/h（8.0 kV條件下對于