嵌入式硬件通信接口協議IIC二：分層架構設計模擬接口3
應答的目的，就是“接收方”告知“發送方”，我已正常收到剛剛發來的數據。等待應答ACK既然是應答，就有兩向性：IIC從機應答IIC主機；IIC主機應答IIC從機。上圖的應答ACK／NACK都是IIC主機主動輸出的，是用來告知從機“我主機已正常收到”。而IIC從機告知主機的應答ACK，這里要用等待ACK的概念，主機通過讀取SDA管腳電平來檢測ACK信號。以上是利用GPIO管腳模擬實現的時序，封裝成DigCore＿Embed嵌入式軟件架構的BSP層接口，對上層提供IIC硬件接口，向下操作GPIO和時序的模擬。移植過程中可以根據目標平臺，在上述這些已經封裝好的接口內，做適當調整。比如采用官方Demo程序代替GPIO模擬方案，只需要修改這以上接口中的代碼即可，對于上層應用庫，不論是溫濕度傳感器SHT20，還是EEPROM存儲芯片AT24C1024B，甚至是BS81163－A的觸摸鍵盤芯片，這幾個使用了BSP層的IIC接口，這些代碼......閱讀全文
嵌入式硬件通信接口協議IIC二：分層架構設計模擬接口3
應答的目的，就是“接收方”告知“發送方”，我已正常收到剛剛發來的數據。等待應答ACK既然是應答，就有兩向性：IIC從機應答IIC主機；IIC主機應答IIC從機。上圖的應答ACK／NACK都是IIC主機主動輸出的，是用來告知從機“我主機已正常收到”。而IIC從機告知主機的應答ACK，這里要用等
嵌入式硬件通信接口協議IIC二：分層架構設計模擬接口2
關于分層設計的思想，在之前的一篇文章中《嵌入式硬件通信接口協議－SPI（二）分層架構設計模擬接口》介紹SPI接口設計時，已經做了詳細的設計過程講解，在此就不贅述了。現在參考SPI的BSP層設計思路，用同樣的方法來設計IIC接口的BSP層代碼模塊。本文將要講解和實現的內容主要分為兩個部分：代碼
嵌入式硬件通信接口協議IIC二：分層架構設計模擬接口1
關于分層設計的思想，在之前的一篇文章中《嵌入式硬件通信接口協議－SPI（二）分層架構設計模擬接口》介紹SPI接口設計時，已經做了詳細的設計過程講解，在此就不贅述了。現在參考SPI的BSP層設計思路，用同樣的方法來設計IIC接口的BSP層代碼模塊。本文將要講解和實現的內容主要分為兩個部分：代碼
嵌入式硬件通信接口協議IIC一：協議基礎（二）
關于理解和記憶，推薦分組記憶：SCL高電平時，SDA拉低開始，SDA拉高結束；SCL高電平時，接收方采樣SDA管腳電平；SCL低電平時，發送方改變SDA管腳電平；應答位，SDA低電平表示ACK，SDA高電平表示NACK。以上就是IIC在通信過程中，可能出現的信號時序狀態特征。如果要和SPI接口對比，
嵌入式硬件通信接口協議SPI三：模擬接口應用（二）
驗證模擬SPI接口的正確性，通過讀取SPI－FLASH芯片的廠商ID，校驗讀到的數據與手冊是否一致。FLASH功能模塊屬于模塊庫層，介于應用層和驅動層之間。因此對SPI－FLASH模塊的源碼封裝成lib層。創建源碼文件：dclib＿spiflash．cdclib＿spiflash．h同樣的也需要對該
嵌入式硬件通信接口協議IIC一：協議基礎（三）
AT24C1024B存儲芯片的時鐘要求：綜上所述，IIC總線接口，屬于兩線、多主多從、半雙工通信接口協議。熟悉兩根信號線的時序圖，基本上對IIC的了解就差不多了。關于IIC接口的分層架構設計，敬請期待后續更新。★★★★★推薦文章《【嵌入式編程】函數返回類型設計》《【嵌入式編程】平臺大小端存儲差異解決
嵌入式硬件通信接口協議IIC一：協議基礎（一）
本節繼續講嵌入式硬件通信接口協議中的又一個串行通信接口－IIC。相比于UART串口協議和SPI串行外設接口協議，這個IIC又有其獨特之處。簡介IIC（Inter－Integrated Circuit），集成電路總線。IIC 即Inter－IntegratedCircuit（集成電路總
嵌入式硬件通信接口協議SPI三：模擬接口應用（一）
簡單完成模擬SPI各個接口的實現后，僅僅利用示波器抓取信號的時序當然是不夠的。雖然單片機作為SPI主機輸出數據時的信號很容易抓取，但是從機發出的數據（即主機讀取MISO信號時序），還要找個SPI接口的外設器件，這樣主機發出、從機反饋。比如SPI－FLASH，此處找來一片型號為W25Q16的F
嵌入式硬件通信接口協議SPI：協議基礎（二）
信號時序四線SPI接口的時序一般的總是先拉低從機選擇信號線SS，然后輸出SCLK，帶著數據MOSI，此時MISO為高阻態。大致如下如：一般有SPI接口的器件，在Spec上都會有對應的時序圖，這里分別截取SPI接口FLASH型號為GD25Q32C、SPI接口OLED型號為QG－2832TLBF
嵌入式硬件通信接口協議SPI：協議基礎（三）
時鐘速率速率選擇定義了時鐘信號線在數據傳輸是的翻轉速率，這體現到每個芯片定義的接口時序圖中，即可承受的速率范圍，如果主機設的速率太快，而從機響應過慢會導致通信失敗。數據bit位大小端選擇數據的發送優先bit可配置，從上篇的UART協議可以知道，UART規定了數據優先發bit0，而這個SPI是
嵌入式硬件通信接口協議SPI：協議基礎（一）
本節繼續講嵌入式硬件通信接口協議中的另外一個串行通信接口－SPI。相比于UART串口協議，SPI又有著其獨特之處。簡介SPI（全稱SerialPeripheral Interface），串行外設接口。SPI是串行外設接口（SerialPeripheral Interface）的縮寫。
嵌入式硬件通信接口協議UART：快速使用串口及應用3
2． ? ANSI C標準中有幾個標準預定義宏：＿＿LINE＿＿：源代碼中的行號（字符串形式）＿＿FILE＿＿：當前＊．c源碼文件的文件名（字符串形式）＿＿DATE＿＿：編譯日期（字符串形式）＿＿TIME＿＿：編譯時間（字符串形式）＿＿STDC＿＿：當要求程序嚴格遵循ANSI C標準時該標識被賦值為
嵌入式硬件通信接口協議：UART不同電氣規范下的標準3
（三） ? ? ? ? ?RS－422RS－422標準全稱是“平衡電壓數字接口電路的電氣特性”，該協議制定了接口電路的電氣特性。除了信號線的電氣特性，其他規范基本都是沿用RS232的規范。RS－422的信號線采用的是差分傳輸方式，即原來的TxD、RxD信號線，此時分別改用兩根線來完成，即TxD＋和T
嵌入式硬件通信接口：使用RingBuffer處理數據（二）
目測該項目確實有些久遠了，最后一次commit已是兩年前的2016年5月了。先不管，好酒也是有年份的！下載到本地，打開項目文件夾，查看C文件和H文件。快速瀏覽ringbuffer．c文件中對外封裝的各個函數，主要有：循環緩沖區初始化增加一個數據元素增加多個數據元素讀取一個元素讀取多個元素查看
嵌入式硬件通信接口協議UART：快速使用串口及應用4
五、初見數據協議解析如果是簡單幾個字符的指令，可以用上述那樣簡單判斷，但是在稍微中等級別的工程項目中，用那樣的方式都已經很不便于處理和擴展了。比如有一串數據，并且長度不確定，將會超過10個字節、20個字節、100個字節甚至更多，那么這時候就必須使用協議解析的方式。通常的，數據協議都會有協議頭、長度、
嵌入式硬件通信接口協議UART：快速使用串口及應用1
一、串口啟用流程開講前，先找幾款芯片的串口demo程序瞄一眼。依次有STM32的V3．5標準庫、nRF52832的官方demo以及51核的STC15系列單片機的官方DEMO。從以上的部分demo例程來看，并結文章《嵌入式硬件通信接口協議－UART（一）協議基礎》的介紹，在啟用串口的時候，需要配置的那
嵌入式硬件通信接口協議UART：快速使用串口及應用2
三、調試－輸出開發調試過程中，輸出的內容基本上就是想查看的變量值、代碼的執行位置跟蹤、算法或者某些運算的結果等等。這些輸出，僅用于調試階段，而在人機調試過程中，使用計算機的串口助手軟件進行交互，則輸出的數據應該便于識讀和判斷。1． ? C庫函數printf格式輸出重定向到串口輸出輸出串口數據過程中，
嵌入式硬件通信接口協議：UART不同電氣規范下的標準2
而負邏輯電平的RS232的信號電壓不僅恰好相反，而且電壓大小也不一樣。在MAX232芯片上，邏輯“0”對應的是＋10V，邏輯“1”對應的是－10V。同時RS232還定義了機械接口特性，常見的有DB－9接口和DB－25接口，其接口定義如下表：針腳信號定義作用DB－91DCD載波檢測Data Carri
嵌入式硬件通信接口協議：UART不同電氣規范下的標準1
在上一篇《嵌入式硬件通信接口協議－UART（一）協議基礎》中，簡單而細致描述了UART的各個配置項以及通信過程的信號時序，此篇將繼續介紹UART接口在不一樣的電氣特性下，所使用的一些接口規范。一、 ? ?簡介實際上UART只是對信號時序進行定義，而未定義其電氣特性。在不一樣的應用場景下，不同
嵌入式硬件通信接口：使用RingBuffer處理數據（一）
事實上UART只是一個傳輸層的協議。在實際的項目使用中，往往是根據項目的具體需求，在以UART作為物理傳輸接口的通信方式上，自定義私有的應用層協議，這個應用層協議本質就是數據協議，并且對協議的解析和實現，都需要MCU對數據進行緩存、計算、校驗、分析等操作。說到緩存，在這先賣個關子……估計大部分人首先
電動汽車充電接口及通信協議新國標發布
12月28日，質檢總局、國家標準委聯合國家能源局、工信部、科技部等部門在京發布新修訂的5項電動汽車充電接口及通信協議國家標準。質檢總局黨組成員、國家標準委主任田世宏，國家能源局副局長鄭柵潔出席會議并講話。 這5項國家標準分別是：《電動汽車傳導充電系統 第1部分：一般要求》《電動汽車傳導充電用
嵌入式軟件系統測試中的仿真系統結構設計
1 嵌入式系統概述 嵌入式系統是以計算機技術為基礎，以應用為中心，并且軟硬件可裁剪，適用于應用系統對功能、可靠性、成本、體積、功耗有嚴格要求的計算機系統。 嵌入式軟件是基于嵌入式系統設計的軟件，是計算機軟件的一種，同樣由程序及文檔組成，可細分成系統軟件、支撐軟件、應用軟件三類。
閃存技術大餐——架構/顆粒/接口/可靠性全面解析架（二）
SSD接口技術 我們知道閃存磁盤是在HDD以后出現的，由于SSD優異的隨機性能、越來越大的容量和越來越低的成本等優勢，使得閃存熱度上升、乃至替換HDD的趨勢。由于歷史繼承性等原因，SSD在設計是也是借鑒了部分HDD技術，包含接口技術，現在絕大多數SSD都是采用SATA/SAS接口。SATA接口
閃存技術大餐——架構/顆粒/接口/可靠性全面解析架（二）
Flash顆粒解析 學習過模擬電路的同學都知道，在模電原理里三極管分兩種，一種是雙極性三極管，主要基于載流子用來做電流放大，另一種叫做CMOS場效應三極管，通過電場控制的金屬氧化物半導體。NAND Flash就是基于場效應P/N溝道和漏極、柵極技術通過浮柵Mosfet對柵極充電
產品設計之接口篇
導語隨著科學技術的進步，芯片的集成度越來越高，所以在產品的設計上，能夠保證產品本身穩定，抗干擾，防靜電等因素，芯片外圍的接口設計，也是產品開發過程中一個重要的環節，接下來，本文就針對產品設計過程中常見的幾種接口，和大家交流下。電源接口電源接口是電子產品不可缺少的一部分，芯片供電不管是通過外部電池直接
采用SPI接口的模擬開關提高通道密度
本文討論旨在解決這種設計挑戰的ADI公司新一代SPI控制開關及其架構，以及相對于并行控制開關，它在提高通道密度上有何優勢。ADI公司創新的多芯片封裝工藝使得新型SPI轉并行轉換器芯片可以與現有高性能模擬開關芯片結合在同一封裝中。這樣既可節省空間，又不會影響精密開關性能。測試設備中的通道數最大
CAN接口異常分析指南（二）
5、近距離通信正常，遠距離無法通信。可能原因：a． CAN速率過高。由于CAN總線的仲裁機理，其對延時有著非常嚴格的要求。線纜延時的存在，使得導線長度制約著實際應用中CAN的最高工作速率。CAN速率與通信距離成反比，速率越高，通信距離越短。b． 線纜阻抗大，遠端信號幅值過低。解決方法：a．降低速率，
嵌入式光譜
德國tec5公司新開發的嵌入式光譜儀平臺tecSaaS（tec5 Spectrometer as a Sensor），基于UV-VIS-NIR光譜技術，是一款可以不依賴于PC而獨立工作的、模塊化的光譜測試平臺，可以直接集成到可移動式檢測設備或工廠的生產線中，以實現高度智能化，靈活多樣化和高度自動
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德國tec5公司新開發的嵌入式光譜儀平臺tecSaaS（tec5 Spectrometer as a Sensor），基于UV-VIS-NIR光譜技術，是一款可以不依賴于PC而獨立工作的、模塊化的光譜測試平臺，可以直接集成到可移動式檢測設備或工廠的生產線中，以實現高度智能化，靈活多樣化和高度自動
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