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  • 使用Tanner在物聯網邊緣智能器件設計中融合CMOSIC與MEMS

    簡介創建基于傳感器的物聯網(IoT)邊緣器件會涉及多個設計領域,因此極具挑戰性(圖1)。但是,在同一硅片上創建一個既有采用傳統CMOS IC流程制作的電子器件,又有MEMS傳感器的邊緣器件似乎不大現實。實際上,許多IoT邊緣器件會在單個封裝中集成多個芯片,將電子器件與MEMS設計分開。Tanner AMS IC設計流程支持單芯片或多芯片技術,因而有助于成功實現IoT邊緣器件的設計和驗證。不過,本文將著重介紹在單個芯片上融合CMOS IC與MEMS設計的獨特挑戰。了解設計流程Tanner設計流程(圖2)為AMS IC設計提供了一個完整的環境。不過,多年以來,Tanner支持自上而下的MEMS IC流程(圖3),能讓客戶將MEMS設計融入這一流程中。IoT邊緣設計要求結合模擬、數字、射頻和MEMS這四個設計領域,特別是在同一芯片的情況下。即使組件針對的是不同芯片之后的結合,在版圖布局和驗證過程中,它們仍需要協同工作。......閱讀全文

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